核心使用流程总览
准备 → 开机预热 → 安装测针与工件 → 传感器对零 → 校准 → 编程/测量 → 分析 → 结束。
一、 测量前准备
环境确认:
温度与湿度:确保在恒温恒湿实验室(标准20°C ±1°C,湿度<60%)。
清洁:清洁工作台、夹具、标准球和被测工件。工件上不能有油污、灰尘和毛刺。
等温:被测工件必须在实验室内与仪器等温足够长时间(通常4小时以上,大型工件需更久)。
仪器状态检查:
检查测针是否完好、无磨损(用放大镜观察)。
检查各轴移动是否顺畅,有无异常响声。
确保仪器水平。
安装与装夹:
二、 开机与基本设置
开机顺序:先打开主机电源,再打开电脑和测量软件。
预热:让系统稳定运行 15-30分钟。这是热平衡的关键步骤。
软件设置:
三、 关键步骤:传感器对零与校准
这是保证测量精度的核心,必须每次测量前或更换测针后进行!
传感器对零:
在软件的“传感器"或“探针"菜单中,找到“零点调整"或类似功能。
将测针移动到工作台洁净的空白区域(通常是一块光滑的陶瓷或玻璃台面)。
执行“自动对零"操作。仪器会寻找一个平衡点,将此时的电信号设为零点。
使用标准球进行校准:
将标准球(已知精确直径,如Ø2mm或Ø4mm)安装在工作台上。
在软件中选择“校准"向导。
用操纵杆控制测针,在标准球的最高点附近(不必是绝对最高点)轻轻接触。
软件会自动驱动测针在标准球上采点(通常是4点或5点法),计算出测针的有效半径和位置偏差。
四、 执行测量
根据测量需求,分为手动测量和自动程序测量。
手动测量(简单轮廓):
创建自动测量程序(批量件或复杂件):
示教模式:手动操作完成一遍测量路径,软件会记录下关键点(起点、终点、安全平面等)。
设置安全平面:在程序中加入Z轴提升动作,防止测针在移动中与工件碰撞。
设置判断条件:为后续批量测量设置公差带和自动判断。
试运行:在不接触工件的情况下空跑程序,验证路径安全。
保存程序:给程序命名并保存。
批量自动测量:
五、 数据分析与评定
测量完成后,利用软件强大的分析功能进行处理:
轮廓处理:
参数评定:
粗糙度参数:Ra, Rz, Rq, Rp, Rv, RSm等。
轮廓形状参数:如直线度、圆度、角度、距离、倒角半径等。
与CAD比较:导入理论CAD模型,进行实际轮廓与理论轮廓的对比,得到色差图和分析报告。
生成报告:
六、 测量结束后
升起测针:将Z轴升至安全高度。
移开测针:将X轴移至行程中间位置,避免长期处于一端。
锁紧Z轴:特别是SJ系列等手动型,必须锁紧升降轴。
清洁:取下工件,清洁工作台和测针(如需)。
关机顺序:先退出测量软件并关闭电脑,再关闭主机电源。
防尘:盖上仪器防尘罩。
七、 安全与注意事项(重中之重)
防碰撞:移动和装夹时,测针安全第一。任何微小的碰撞都可能导致测针损坏或精度失准。
测针选择:“大针测粗糙,小针测精细"。用大半径测针测量粗糙表面,用小半径测针测量精细特征。
速度控制:未知表面先用低速。
校准至上:任何条件变化(温度剧烈波动、测针触碰、长时间未用)后,重新进行校准。
软件学习:花时间深入学习测量软件(如Mitutoyo的MARK软件或Surfpak软件),这是发挥仪器全部能力的关键。
文档优先:务必以您设备配套的《操作手册》为准,不同型号和软件版本的界面和功能可能有差异。
新手建议:从测量已知尺寸的标准块(如台阶规)开始练习,将测量结果与标称值对比,熟悉整个流程并建立信心。遇到复杂问题,及时联系三丰技术支持或经验丰富的同事。