三丰圆度仪使用简易教程
第一步:测量前准备
环境要求:
温度与湿度: 放置在恒温恒湿实验室,理想温度 20°C ± 1°C,湿度低于 60%。避免阳光直射和通风口。
振动: 放置在稳固的、防振的工作台上(如大理石平台),远离振源(如冲压机、马路)。
清洁: 保持环境无尘、无油污。
设备开机与预热:
供气: 如果是有气浮主轴的型号,先打开空气压缩机或工厂气源,确认压力达到要求(通常为 0.4~0.5 MPa)。确保空气干燥洁净。
通电: 打开圆度仪主机电源,再打开计算机电源。
预热: 至关重要! 让圆度仪和计算机预热至少30分钟到1小时,以使电路和主轴达到热稳定状态,从而保证测量精度。
工件与装夹准备:
清洁工件: 使用无水乙醇和无尘布清洁被测工件的测量部位和基准面。
选择工装: 根据工件形状选择合适的夹具(如 V 型块、磁力吸盘、三爪卡盘等)。原则是:稳定、可靠、不产生变形。
轻拿轻放: 将工件轻放在工作台上,避免撞击测针和工作台面。
第二步:软件操作与测量流程
核心概念: 圆度测量是测量工件回转一周时,其半径的变化量。因此,必须确保工件的回转中心与圆度仪的主轴中心尽可能对齐。
启动软件:
在计算机上启动三丰测量软件(如 Roundpak 或 MCOSMOS 中的圆度测量模块)。
创建新程序或选择现有程序:
如果是新工件,通常选择“新建"测量程序。
如果是常规检测,可以调用已保存的程序。
设置测量参数:
放大倍率(Magnification): 根据图纸公差和工件实际偏差选择合适的放大倍率。公差小,选择高倍率(如 10000x);公差大,选择低倍率(如 2000x)。
滤波设置(Filtering): 常用的是 (1-15)UPR 或 (1-50)UPR 波段。这意味着软件会过滤掉每转1到15(或50)次以下的波纹度成分和1次以上的偏心成分,只评估中间段的粗糙度信息,这符合大多数国际标准(如 ISO, JIS)。
测量点数(Number of Points): 通常默认即可(如 1024 点/转),软件会自动采集。
旋转速度(Speed): 选择主轴的转速,通常测量时用低速档以保证稳定。
校准传感器(测头):
这是保证数据准确的关键一步!
在工作台上放置标准半球(随机附带的标准器)。
在软件中找到“传感器校准"或“测头校准"功能。
手动或自动移动测针,使其与标准半球最高点接触,并指示软件进行校准。软件会自动记录传感器的灵敏度和零位。
校准完成后,移开标准半球。
工件对心与调平(找正):
目的: 减小工件的偏心量,使测量结果更准确,图形更直观。
操作:
使用软件中的“Live(实时)"模式,可以看到测针实时采集的半径变化波形。
手动调整工作台(或工件)的 X轴 和 Y轴 位置(通过旋转调心手轮),观察波形。目标是使这个波形的振幅(最高点与低点之差)最小化。
对心口诀: “找最高点",即波形最高点在哪方向,就将工件往哪方向移动。
如果工件端面也需要测量,还需调整 Z 轴,确保测针在工件上下移动时示值变化最小,即工件基准面与主轴垂直。
开始测量:
对心完成后,将测针移动到需要测量的截面高度。
在软件中点击“开始测量(Start)"或“运行(Run)"。主轴将旋转一周,自动采集数据。
数据分析与读取结果:
测量完成后,软件会自动生成极坐标图 并计算出一系列参数。
主要读取参数:
圆度(Roundness): 显示为 RONt,这是最核心的指标,表示最小二乘圆(LSCI)或最小区域圆(MZC)的半径差,单位通常是 μm 或 μm。
其他参数可能包括:偏心量、半径值、谐波分析等。
软件通常提供多种评定基准圆的方法(如最小二乘圆 LSCI、最小区域圆 MZC、最大内接圆 MIC,最小外接圆 MCC),根据图纸要求选择。
生成报告:
测量完成后,可以使用软件内置的报告生成器,将极坐标图、数据表格、工件信息等整合成一份完整的报告,并打印或导出为 PDF/Excel 格式。
第三步:测量后操作
移动测针: 将测针移回安全位置,远离工件和工装,防止碰撞。
取下工件: 轻轻取下工件,放回指定位置。
清洁台面: 用无尘布清洁工作台面。
关闭软件: 关闭测量软件。
关闭电源: 先关闭计算机电源,再关闭圆度仪主机电源。
关闭气源: 最后关闭空气压缩机或气源阀门。
核心注意事项总结
预热!预热!预热! 不预热测量数据不可信。
清洁! 灰尘和油污是精度的大敌。
轻缓! 任何操作都要轻柔,避免任何形式的碰撞。
校准! 测量前务必进行传感器校准。
对心! 良好的对心是获得准确圆度值的基础。
理解图纸要求: 明确图纸要求的评定标准、滤波设置和评价范围。
这份教程提供了一个标准化的操作框架。要真正熟练掌握,还需要在实际操作中不断练习和体会,特别是工件对心的技巧。祝您使用顺利!